PCT高壓加速壽命老化試驗機主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應用于線路板，多層線路板，IC，LCD，磁鐵等產品之密封性能的檢測，測試其制品的耐壓性，氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環境應力（如：溫度）與工作應力（施加給產

　　PCT高壓加速壽命老化試驗機主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應用于線路板，多層線路板，IC，LCD，磁鐵等產品之密封性能的檢測，測試其制品的耐壓性，氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產品或系統的壽命試驗時間。

　　二、PCT高壓加速壽命老化試驗機規格：

　　1.內箱尺寸:Φ300×D450(mm)

　　2.外箱尺寸:W660×H1050×D1250(mm)

　　3.內箱材質:SUS316#不銹鋼板材質.

　　4.外箱材質:高級烤漆或不銹鋼

　　5.溫度范圍:100℃～132℃.(飽和蒸氣溫度).

　　6.濕度范圍:100%RH.(飽和蒸氣濕度).

　　7.壓力范圍:0.2Kg，cm2～2.4Kg，cm2控制點壓力.

　　8.時間范圍:0~999小時可調.

　　9.溫度分布:(+，-)2.0℃.

　　10.升溫時間:RT~132℃約45分鐘內.(控制點溫度).

　　11.加壓時間:0.0Kg，cm2~2.0Kg，cm2約40分鐘內(控制點壓力).

　　12.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動演算控制飽和蒸氣溫度.

　　13.控制方式:微電腦PID控制.

　　14.控制精度:(+，-)0.5℃.15.解析精度:0.1℃.

　　三、PCT高壓加速壽命老化試驗箱結構特點:

　　1.圓型內箱，不銹鋼圓型試驗內箱結構，符合工業安全容器標準，可予防試驗中結露滴水現象;

　　2.圓幅內膽，不銹鋼圓弧型內膽設計，可避免蒸氣過熱直接沖擊;

　　3.水管采用銅管+喇叭口，精密設計，氣密性良好，耗水量;

　　4.型packing，材質：耐高溫夕膠發泡成型，內箱壓力愈大時，packing會有反壓會使其與箱體更緊密結合，與傳統擠壓式*不同，可延長packing壽命;

　　6.實驗開始前可將原來內箱之空氣抽出，并吸入過濾器，過濾之新空氣packing<1micom.以確保箱內之純凈度.;

　　7.臨界點LIMIT方式自動安全保護，異常原因與故障提示;

　　8.機臺具有定時干燥功能，使試驗產品處于干燥狀態;

　　9.水箱采用16L大容量水箱，置于箱體底部，Du家采用自動補水功能;試驗不終斷;試驗結束時設備會自動瀉除壓力;

　　四、PCT高壓加速壽命老化試驗箱安全保護：

　　PCT高壓加速壽命老化試驗箱試驗時全程檢測超溫超壓保護，*階段儀表內部超高溫保護，第二階段儀表內部加濕器缺水保護，高壓力保護，水箱缺水報警斷電，第二階段加濕管極限溫度保護，第二階段超高壓保護，第三階段緊急泄壓保護，手動泄壓保護，自動泄壓等。