芯片高溫高濕高壓試驗箱用于在產(chǎn)品的設(shè)計階段，用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)，適合電子、電器、車輛、金屬、化學(xué)、建材、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、電子芯片IC、IT等物理性變化

　　芯片高溫高濕高壓試驗箱 采取的是圓型內(nèi)箱，不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn)，可防止試驗中結(jié)露滴水設(shè)計。圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計，可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。設(shè)計美觀，氣密性良好，耗水量少，每次加水可連續(xù)400Hrs運(yùn)轉(zhuǎn)。采用中國臺灣臺儀微電腦控制飽和蒸氣溫度(采用PT-100白金感溫體)，時間控制器采LED顯示器，采用指針顯示壓力表，微電腦P.I.D自動演算控制飽和蒸氣溫度，手動入水閥(自動補(bǔ)水功能，可不停機(jī)連續(xù)試驗)

　　芯片高溫高濕高壓試驗箱材質(zhì)：

　　1、試驗箱尺寸:∮300mmxL500mm，圓型試驗箱

　　2、全機(jī)外尺寸:以實(shí)際為主(W*D*H)立式

　　3、內(nèi)桶材質(zhì):不銹鋼板材質(zhì)(SUS#3163mm)

　　4、外桶材質(zhì):不銹鋼板材質(zhì)(SUS#3161mm)

　　5、保溫材質(zhì)：巖棉及硬質(zhì)polyurethane發(fā)泡保溫

　　6、蒸汽發(fā)室加熱管：鰭片散熱管形無縫鋼管電熱器(表面鍍鉑，防腐蝕)

　　性能：

　　1、設(shè)定溫度:+100℃～+132℃(飽和蒸氣溫度)

　　2、濕度范圍:75-100%蒸氣濕度

　　3、使用壓力:1、5Kg～3、2Kg/cm2(內(nèi)桶設(shè)計耐壓4Kg/cm2)(Jue對壓力)

　　4、時間范圍:000Hr～999Hr

　　5、加壓時間:0、00Kg～1、04Kg/cm2約45分

　　6、溫度波動均勻度:±0、5℃

　　7、溫度顯示精度：0、1℃

　　8、壓力波動均勻度:±0、2Kg

　　高溫高濕高壓試驗箱附配文件:

　　1、系統(tǒng)全新保證書，保固書

　　2、采用中國臺灣臺儀微電腦控制飽和蒸氣溫度(采用PT-100白金感溫體)、

　　3、時間控制器采LED顯示器、

　　4、采用指針顯示壓力表、

　　5、微電腦P、I、D自動演算控制飽和蒸氣溫度、

　　6、手動入水閥(自動補(bǔ)水功能，可不停機(jī)連續(xù)試驗)、