環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目錄

 環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目錄
1. GB/T24 2 1- 1999   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第1部分:總則
2. GB/T2422-1995      電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)術(shù)語(yǔ)
3.GB/T2423.1-1989     電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)k:低溫試驗(yàn)方法
4.GB/T2423.2-1989     電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
5.GB/T2423.3-1993     電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法
6.GB/T2423.4-1993     電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法
7.GB/T2423.5-1995     電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則:沖擊
8.GB/T2423.6-1995     電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)b和導(dǎo)則:碰撞
9.GB/T2423.7-1995     電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)EO和導(dǎo)則:傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品)
10.GB/T2423.8-1995    電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ed:自由跌落
11. GB/T2423.9-1989   電工電子產(chǎn)品環(huán)境基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Cb:設(shè)備用恒定濕熱試驗(yàn)方法
12.GB/T2423.10-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)FO和導(dǎo)則:振動(dòng)(正弦)
13.GB/T2423.11-1997   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fd:寬頻帶隨要振動(dòng)-一般要求
14.GB/T2423.12-1997   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fda:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-高再現(xiàn)
性
15.GB/T2423.13-1997   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fdb:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-中再現(xiàn)
性
16.GB/T2423.14-1997   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fdc:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-低再現(xiàn)性
17.GB/T2423.15-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)G=和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度18.GB/T2423.16-1999   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)J和導(dǎo)則長(zhǎng)霉19.GB/T2423.17-1993   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ka:鹽霧試驗(yàn)方法
20.GB/T2423.18-2000   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)試驗(yàn)Kb:鹽霧，交變(氯化鈉溶液)
21.GB/T2423.19-1981   電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)KC:接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)方法22.GB/T2423.20-1981   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Rd: 接觸點(diǎn)和連接件的硫經(jīng)氫試驗(yàn)方法
23.GB/T2423.21-1991   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)M: 低氣壓試驗(yàn)方法
24.GB/T2423.22-1987   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)x:溫度變化試驗(yàn)方法25.GB/T2423.23-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)試驗(yàn):密封
26.GB/T2423.24-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Sa:模擬地面上的太陽(yáng)輻射27.GB/T2423.25-1992   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)28.GB/T2423.26-1992   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/BM: 高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)29.GB/T2423.27-1981   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法
30.GB/T2423.28-1982   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)T:錫焊試驗(yàn)方法
31.GB/T2423.29-1990   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)u:引出端及整體安裝件強(qiáng)度32.GB/T2423.30-1999   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)8和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬33.GB/T2423.31-1985   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程傾斜和搖擺試驗(yàn)方法 
33.GB/T2423.31-1985   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程傾斜和搖擺試驗(yàn)方法
34.GB/T2423.32-1985   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程潤(rùn)濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法
35.GB/T2423.33-1989   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Kca:高濃度二氧化硫試驗(yàn)方法36.GB/T2423.34-1986   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法37.GB/T2423.35-1986   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AFC:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)
38.GB/T2423.36-1986   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/Bfc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法
39.GB/T2423.37-1989   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)L:砂塵試驗(yàn)方法
40.GB/T2423.38-1990   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)R:水試驗(yàn)方法
41.GB/T2423.39-1990   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ee:彈跳試驗(yàn)方法
42.GB/T2423.40-1997   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)CX:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
43.GB/T2423.41-1994   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程風(fēng)壓試驗(yàn)方法
44.GB/T2423.42-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法45. GB/T2423.43-1995  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分 :試驗(yàn)方法元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品在沖擊(Ea)、磁撞(Eb)、振動(dòng)(Fc和Fd) 和穩(wěn)態(tài)加速度(Ga) 等動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)中的安裝要求和導(dǎo)則46.GB/T2423.44-1995   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Eg:撞擊彈簧錘
47.GB/T2423.45-1997   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/ABDM:氣候順序
48.GB/T2423.46-199    電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ef:撞擊擺錘49. GB/T2423. 47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分 :試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fg:聲振
50.GB/T2423.48-1997   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ff:振動(dòng)-時(shí)間歷程法51.GB/T2423.49-1997   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fe:振動(dòng)-正弦拍頻法 52.GB/T2423.50-1999   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn)
53.GB/T2423.51-2000   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ke: 流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn)54.GB/T2424.1-1989    電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則
55.GB/T2424.2-1993    電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則
56.GB/T2424.10-1993   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程大氣腐蝕加速試驗(yàn)的通用導(dǎo)則57.GB/T2424.11-1982   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)導(dǎo)則58.GB/T2424.12-1982   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)導(dǎo)則59.GB/T2424.13-1981   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則
60. GB/T2424.14-1995  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分 :試驗(yàn)方法太陽(yáng)輻射試驗(yàn)導(dǎo)則61.GB/T2424.15-1992   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則62.GB/T2424.17-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則
63.GB/T2424.19-1984   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程模擬貯存影響的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)則64.GB/T2424.20-1985   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程傾斜和搖擺試驗(yàn)導(dǎo)則
65.GB/T2424.21-1985   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程潤(rùn)顯稱量法可焊性試驗(yàn)導(dǎo)則66.GB/T2424.22-1986   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度(低溫、高溫)和振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則
67.GB/T2424.23-1990   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程水試驗(yàn)導(dǎo)則
68.GB/T2424.24-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)溫度(低溫、高溫) /低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則
69.GB/T2424.25-2000   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第3部分:試驗(yàn)導(dǎo)則地震試驗(yàn)方法
70.GB/10593.1-1989    電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測(cè)量方法振動(dòng)
71.GB/T10593.2-1990   電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測(cè)量方法鹽霧
72.GB/T10593.3-1990   電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測(cè)量方法振動(dòng)數(shù)據(jù)處理和歸納 
73.GB/T8430-1998      紡織品色牢度試驗(yàn)?zāi)腿嗽鞖夂蛏味?氙弧
74.GB/T8427-1998      紡織品色牢度試驗(yàn)?zāi)腿嗽旃馍味?氙弧
75.GB/T1865-1997      色漆和清漆人工氣候老化和人工輻射暴露(濾過(guò)的氙弧輻射)
76.GB/T16422.1-1999   塑料實(shí)驗(yàn)室光源暴露試驗(yàn)方法*部分:通則
77.GB/T16422.2-1999   塑料實(shí)驗(yàn)室光源暴露試驗(yàn)方法第二部分:氙弧燈
78.GB/T1 283 1- 1991  硫化柏膠人工氣候(氙燈)老化試驗(yàn)方法
79.GB/T2951.1~2951.10-1997 電纜絕緣和護(hù)套材料通用試驗(yàn)方法
80.GB11606.1~17-89    分析儀器環(huán)境試驗(yàn)方法
81.GB12085.1~14       光學(xué)和光學(xué)儀器環(huán)境試驗(yàn)方法
82.GB6808-86          鋁及鋁合金陽(yáng)極氧化著色陽(yáng)極氧化膜耐曬度的人造光加速試驗(yàn)
83.GB9868-88          柏膠獲得高于或低于常溫試驗(yàn)溫度通則
84.GB/T12584-90       柏膠或塑料涂覆的低溫沖擊試驗(yàn)
85. GB/T101 25-1997   人造氣候腐蝕試驗(yàn)鹽霧試驗(yàn)
86.GB/T14710-93       醫(yī)用電氣設(shè)備環(huán)境要求及試驗(yàn)方法
87. GB/T17782-1999    硫化柏膠壓力空氣熱老化試驗(yàn)方法
88.GB/T7020-86        中空玻璃試驗(yàn)方法
89. GB/T3512-2001     硫化柏膠或熱塑柏膠熱空氣加速老化和耐熱試驗(yàn)
90. GB/T13951-92      移動(dòng)式平臺(tái)及海上設(shè)施用電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)一般要求
91. GJB4 239-2001     環(huán)境裝備工程通用要求
92.GJB150.1-86        軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法總則
93.GJB 150.2-86       軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法低氣壓(高度) 試驗(yàn)
94.GJB 150.3-86       軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法高溫試驗(yàn)
95.GJB150.4-86        軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法低溫試驗(yàn)
96.GJB150.5-86        軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法溫度沖擊試驗(yàn)
97.GJB150.6-86        軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法溫度-高度試驗(yàn)
98.GJB150.7-86        軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法太陽(yáng)輻射試驗(yàn)
99.GJB150.8-86        軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法淋雨試驗(yàn)
100.GJB1 50.9-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法濕熱試驗(yàn)
101.GJB150.10-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法霉菌試驗(yàn)
102.GJB150.11-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法鹽霧試驗(yàn)
103.GJB150.12-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法砂塵試驗(yàn)
104.GJB150.13-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法爆炸性大氣試驗(yàn)
105.GJB150.14-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法浸漬試驗(yàn)
106.GJB150.15-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法加速度試驗(yàn)
107.GJB150.16-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法振動(dòng)試驗(yàn)
108.GJB150.17-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法噪聲試驗(yàn)
109.GJB150.18-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法沖擊試驗(yàn)
110.GJB150.19-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法溫度-濕度-高度試驗(yàn)
111.GJB150.20-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法飛機(jī)炮振試驗(yàn)
112.GJB1027-90        衛(wèi)星環(huán)境試驗(yàn)要求
113.GJB1032-90        電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法
114.GJB128A-97        半導(dǎo)體與器件試驗(yàn)方法
115.GJB150.1~17-84    航空電線電纜試驗(yàn)方法
116.GJB3604-96        電子及電氣元件試驗(yàn)方法
117.GJB4.1-83         艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)
?118.GJB573A-98        引信環(huán)境與試驗(yàn)方法